企业级SSD营收, 增长12.7%

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

Kioxia表现突出，其在混合键合技术领域的领先地位已成为其重要的竞争优势。

TrendForce最新调查显示，2025年第二季NVIDIA Blackwell平台出货量增加，加上北美CSP持续扩大通用服务器布建，大幅拉动企业级SSD需求。

五大品牌总营收超过51亿美元，环比增长12.7%。然而，DDR4内存短缺以及控制IC基板交货周期延长导致主板供应紧张，进而影响了各厂商的市场份额和营收表现。

TrendForce指出，未来企业级SSD领域的竞争将围绕三个关键因素展开：AI工作负载驱动的技术快速迭代、中国厂商的崛起挑战国际供应商，以及厂商持续平衡新增和现有产能的需求。供需错配或将成为常态，精准的产能规划和供应链管理对盈利能力至关重要。

三星保持领先地位，营收稳定在19亿美元。其在北美的广泛应用以及不受DDR4短缺影响，使其能够获得大量紧急订单，巩固了其主导的市场份额。

SK集团（SK海力士+Solidigm）增长势头最为强劲，大容量SSD需求激增，加上北美主要CSP订单量翻番，带动集团营收达14.6亿美元，环比增长47.1%，创下集团新高。

美光科技营收7.846亿美元，环比下降7.9%，但仍保持第三的位置。其大容量产品验证和产能提升方面的一些延迟，可能会限制其下半年的增长。

Kioxia 表现突出，营收环比增长32.5%，达到 7.5 亿美元，市场份额攀升至 13.7%，排名第四。其在混合键合技术领域的领先地位已成为其重要的竞争优势，而这项技术对于实现高速 AI 应用至关重要。

闪迪（SanDisk）营收约2.13亿美元，环比下降8.2%。尽管出货量持续增长，但由于企业级SSD渗透率有限，闪迪在AI服务器和数据中心部署方面落后于竞争对手。该公司已将重点转向下一代产品开发，并于近期邀请SK海力士加入其高带宽闪存（HBF）研发联盟，以增强其技术优势。

HBF是什么？

Sandisk 和 SK 海力士8月签署了一份谅解备忘录，双方将携手合作，共同推进 AI 内存基础设施的关键性发展。该备忘录在一份新闻稿中宣布，旨在实现“高带宽闪存”（HBF）的标准化。

HBF 是一种基于 NAND 闪存的内存技术，内置于类似 HBM 的封装中。这标志着业界首次在将闪存和类似DRAM 的带宽融合到单一堆栈中方面迈出了坚实的一步，有望彻底改变 AI 模型大规模访问和处理数据的方式。

与完全依赖DRAM 的传统 HBM 不同，HBF 用 NAND 闪存替代了部分内存堆栈，以牺牲原始延迟为代价，实现了显著更高的容量和非易失性。这种方法使HBF 能够以相当的成本提供高达 DRAM 型 HBM 8 到 16 倍的容量，同时仍保持相似的带宽水平。与需要恒定功率来保存数据的DRAM 不同，NAND 是非易失性的，因此能够以更低的能耗实现持久存储。

随着AI推理扩展到能源更加受限的部署环境，这种区别至关重要。超大规模企业（拥有大量云基础设施可供出租的公司）如今正在将推理推向边缘，而AI数据中心的冷却预算已经达到了实际极限。

几年前，一篇题为“闪存中的 LLM ”的研究论文被广泛讨论，该论文提出了一种架构，通过使用 SSD 作为额外的内存层，可以高效运行大型语言模型，从而减轻 DRAM 的部分内存压力。因此，Sandisk 和 SK 海力士将 NAND 闪存的高容量与受 HBM 带宽能力启发的接口设计相结合，有效地提出了一种新的内存类型——一种可以支持大型模型推理，而无需承担传统 HBM 堆栈的发热量和成本开销的内存。

此举也与更广泛的行业变化相一致。例如，三星最近发布了其自主研发的闪存支持的AI存储层“ PBSSD ”，并正在积极研发下一代HBM4 DRAM，预计将包含逻辑芯片集成和潜在的混合堆栈。与此同时，英伟达的Rubin和Vera GPU发展路线图仍然高度依赖HBM，而集成闪存或许能提供一种扩展内存容量的途径，而无需线性增加成本和功耗。您可以查看我们对三星、美光和SK海力士HBM发展路线图的深入分析，了解更多信息。

Sandisk 的 HBF 原型在 2025 年闪存峰会上展出，该原型采用其专有的 BiCS NAND 和 CBA 晶圆键合技术开发而成。该公司在此次峰会上荣获“最具创新力技术”奖，并宣布成立技术顾问委员会，以指导 HBF 的开发和生态系统战略。该委员会由 Sandisk 内部和外部的专家组成，彰显了公司致力于将 HBF 打造为跨行业标准，而非仅仅将其作为专有产品的决心。

HBF 模块样品预计将于 2026 年下半年推出，首款集成该技术的 AI 推理硬件预计将于 2027 年初推出。虽然尚未透露具体的设备或合作伙伴，但业内观察人士推测，一旦标准到位，SK 海力士与英伟达及其他 AI 芯片制造商的密切关系可能会加速该技术的采用。此前，英特尔前图形主管、现经营着自己的初创公司的 Raja Koduri 也曾与 Sandisk 合作，为 AI GPU 的 HBF 提供咨询。

如果成功，此次合作将为异构内存堆栈铺平道路，使DRAM、闪存，甚至新型持久内存类型能够在 AI 加速器中共存。如此一来，它还能为超大规模计算架构提供商提供亟须的替代方案，以应对日益攀升的 HBM 成本，同时赋能日益突破内存上限的下一代模型。毕竟，SK 海力士已是全球最畅销的内存制造商，因此他们有望从任何内部开发的潜在替代品中获益。

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