美国科技顾问: 中国芯片设计不输美国, 但芯片制造落后2-3代

芯片产业，其实是一个非常长的链条的。

最简单的划分，都有设计、制造、封测这么三个环节，要是再细分，上面还有架构、IP、EDA软件、各种材料、设备等等。

不过，真正讨论芯片水平，一般还是从设计、制造这么两个关键节点来看，而封测相对而言，重要性会稍逊色一筹。

而近日，美国科技顾问戴维·萨克斯（David Sacks）在接受媒体采访时表示，目前中国大陆的半导体设计方面其实不输给美国了，特别是在Soc、CPU、GPU等领域，中国芯片设计水平显著进步。

但是在制造方面，因为被封锁的原因，所以中国大陆的芯片制造水平，应该是落后2-3代左右的。

另外他还表示称，以前他认为中国大陆在AI大模型方面，也落后美国好几年的，但后来因为Deepseek等的出现，发现在这一块，中国落后也并不多，可能只落后几个月。

看到这个新闻不知道大家怎么看？

事实上在芯片设计方面，国内的共识也是如此，那就是我们已经达到了国际顶尖水平，与全球先进水平是一致的，比如倪光南院士就一直强调这个观点。

事实上也确实如此，在CPU、GPU、Soc等等领域，我们都具备了全球最顶尖的设计能力，能够设计出当前最先进的芯片来，例子有很多，比如麒麟芯片、玄戒芯片、龙芯、海光、昇腾、鲲鹏等，大家一看便知。

但在制造领域，我们确实落后全球最顶尖的水平2-3代。

不出意外的话，今年台积电、intel、三星都会进入2nm时代，而它们进入2nm时代，也就意味着美国的芯片制造技术也是进入2nm时代，毕竟台积电都有美积电之称了， 而intel更是美国企业。

但中国大陆在芯片制造方面，确实会逊色一点，按照专业人士的分析，因为EUV光刻机受限，我们目前能够达到的，其实还是等效7nm，所以相比于2nm，确实落后2-3代。

不过，这种落后，也并不见得就一定差距巨大，因为许多芯片并需要最顶尖技术，只需要成熟的芯片即可，甚至还可以通过堆叠、多芯片封装、集群等技术，来提升性能。

当然，话又说回来，那就是目前在芯片领域，我们制造水平，确实是相对最为落后的，设计、封测，其实我们都达到了国际顶尖的水平，但制造没有达到，所以后续我们应该发力芯片制造，一旦将这一块也追上来，中国芯崛起就指日可待了。